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  • 型号: FW-35-05-F-D-470-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-470-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-470-075-ES价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-470-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-470-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-F-D-470-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-F-D-470-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计,典型应用包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的互连,支持高达28 Gbps的差分信号速率(符合PCIe Gen4/USB 3.2/10G Ethernet等标准);  
- 人工智能与GPU加速系统:用于AI加速卡与主机板之间的紧凑型直连,满足低延迟、高吞吐需求;  
- 高端服务器与存储设备:在多层背板架构中实现CPU、FPGA或NVMe SSD子卡的垂直/夹层式堆叠;  
- 测试测量仪器及医疗成像设备:凭借0.5 mm间距、75 µm金厚触点与精密屏蔽结构,保障信号完整性与长期插拔可靠性(≥500次);  
- 工业边缘计算模块:适用于空间受限但需抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)运行的嵌入式场景。  

其“F-D”表示正向插拔、双排、带接地屏蔽,“470-075”对应0.47 mm端子直径与0.075 mm接触力优化设计,“ES”代表增强屏蔽(Enhanced Shielding),显著抑制串扰与EMI。整体适用于对尺寸、速度、可靠性和电磁兼容性均有严苛要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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