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型号： FW-35-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-05-F-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：35位（2×17排针）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、镀金触点、4.00 mm堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘厚度兼容性，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达数Gbps的差分信号传输（需配合合理叠层与阻抗控制）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/背板式堆叠连接，提供稳固机械锁扣与抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB的紧凑堆叠，满足低剖面（4 mm）和高可靠性（UL94V-0外壳、100+次插拔寿命）要求；  
- 航空航天与国防领域的加固型计算模块（如VPX、COM-HPC子卡），利用其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和抗冲击特性。

FW-35-05-F-D-400-075 不含屏蔽罩，适用于非高速单端信号或经良好布局设计的中速差分应用；若需EMI防护或更高信号速率，建议选用同系列带屏蔽版本（如“SH”后缀）。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与回流焊曲线，以确保焊接可靠性。

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