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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-L-D-319-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-L-D-319-100价格参考。SAMTECFW-35-04-L-D-319-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-04-L-D-319-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-04-L-D-319-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-04-L-D-319-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需查证最新选型手册,但参数特征匹配高可靠性B2B叠接器)。该型号为35位、4排、直插式(L型弯脚)、带锁扣与屏蔽设计,触点间距0.8 mm,额定电流约0.5 A/针,工作温度–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:在5G基站基带板与射频子卡、光模块载板间的紧凑叠接中,提供稳定信号传输(支持1–3 Gbps差分速率); - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直堆叠,其抗振动结构与100次插拔寿命保障产线长期可靠性; - 医疗成像设备:如便携式超声探头主板与处理板之间,在有限空间内实现高引脚数、低串扰互连; - 航空航天嵌入式系统:得益于宽温特性与高可靠性设计,适用于机载数据采集单元的模块化板级集成。 注:型号后缀“319-100”通常表示镀金厚度100μ″(≈2.54 μm)及特定压接/焊接工艺适配,适用于回流焊或选择性焊接制程。实际应用需结合PCB堆叠高度(该型号典型叠高约10 mm)、公差控制及EMI防护需求进行布局优化。