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型号： FW-35-04-G-D-615-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-615-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-615-095价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-615-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-615-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-G-D-615-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-G-D-615-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精密接触结构与低串扰设计。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中，实现主控板与扩展功能板（如ADC采集板、FPGA协处理板）间的稳固、可插拔垂直连接。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，作为载板与子卡之间的高引脚数（35位双排）、0.8mm间距叠接接口，兼顾机械稳定性与高频信号完整性（支持高达10+ Gbps数据速率）。

- 航空航天与国防电子：满足严苛振动/温度环境要求（工作温度 -55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块的冗余板级堆叠，具备抗冲击、低接触电阻及优异EMI抑制能力。

该型号后缀“615-095”表明其采用镀金触点（6μin Au）、直角焊接（G）、带定位柱与防误插结构（D），并配备0.95mm超薄轮廓（Low Profile），特别适合超薄多层PCB堆叠方案。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承担信号互联任务。

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