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型号： FW-35-04-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型化电子设备中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速FPGA载板与子卡之间的垂直互连；工业相机与图像处理主板的紧凑堆叠；医疗内窥镜或便携式诊断设备中多层PCB的可靠、低剖面连接；以及测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、支持信号完整性（兼容高达28 Gbps PAM4）的可分离式板级互连。该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（35×4位），带导柱定位与防误插设计，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境；425 µm超低堆叠高度（100 µm公差）使其特别适合空间受限的叠层架构。广泛用于需要高可靠性、高频性能及长期插拔寿命（≥500次）的板对板垂直互连场合。

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