【未分类_FW-35-04-G-D-425-075】封装/厂家_FW-35-04-G-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-04-G-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型模块，如5G小基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组中，实现主板与子板间的垂直或夹层互连。

2. 高性能计算与服务器：在GPU/CPU扩展卡、内存扩展子卡（如CXL内存池板）中，提供低串扰、阻抗受控（支持高达28+ Gbps/lane）的差分对传输，满足PCIe 5.0、USB4等高速协议需求。

3. 工业与医疗电子：适用于紧凑型工业控制器、便携式超声设备、内窥镜图像处理板等，其0.75 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 0.75 mm总高）和坚固的双触点（Dual Beam）端子结构，保障振动环境下的可靠接触。

4. 汽车电子：符合AEC-Q200初步适用性（需客户认证），可用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）多板堆叠架构，支持-40°C ~ +105°C工作温度。

该型号带接地屏蔽层（“G”标识）、直插式（D）焊接类型、无铅（RoHS）与无卤素设计，兼顾电磁兼容性（EMI）与环保要求。整体适用于对密度、速度、厚度及可靠性均有严苛要求的先进板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题