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型号： FW-35-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-35-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对设计（F系列含信号/接地优化布局），适用于中低速至中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C、部分MIPI D-PHY）的板间通信，兼顾信号完整性与EMI抑制；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F = Fixed header, D = Dual contact）结构及2.54 mm（0.100"）间距，便于手工装配与返工，常用于需现场升级或模块更换的设备（如通信基站子卡、边缘AI加速模块）；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（-55°C ~ +125°C）材料选型，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的非动力域控制板堆叠，或航空航天领域轻量化载荷模块。  
注：该型号额定电流约1A/触点，不适用于大功率供电，主要承担信号互联功能。实际选型需结合机械堆叠高度（4.25 mm公头+0.75 mm母座压缩量）、PCB厚度及压接公差综合评估。

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