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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-F-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-35-04-F-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-04-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-04-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-04-F-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘节点、医疗内窥镜摄像头模组等。 - 高性能计算与FPGA载板系统:支持差分信号传输(设计兼容高速信号完整性),常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直或直角叠接,实现高引脚数(35位)、低剖面(总高约20.0 mm,含2.00 mm公针+15.0 mm母座)的稳固连接。 - 可拆卸/可维护模块化架构:D型(Dual-Contact,双触点)结构提供冗余接触与插拔寿命≥500次,适用于需频繁插拔调试或现场升级的测试设备、ATE自动测试治具、模块化电源管理单元。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空航天航电子模块等对可靠性要求高的场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于中速信号(≤2 Gbps)及电源混合传输(每对信号引脚旁可布设电源引脚),兼顾成本与性能,是中小批量、高可靠性板级堆叠的理想选择。