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- 型号： FW-35-03-LM-D-252-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-LM-D-252-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-LM-D-252-140价格参考。SAMTECFW-35-03-LM-D-252-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-03-LM-D-252-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-LM-D-252-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-LM-D-252-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit™ 系列衍生的高密度、低侧高叠接器（Stacking Connector）。其关键参数（如35位、0.8 mm间距、LM型（长插拔寿命）、直角/垂直安装、252Ω阻抗优化设计、140 mm总长等）表明其专为高速、紧凑型互连场景优化。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：在5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间实现差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB4、25G+ Ethernet）的可靠垂直互连； - AI/边缘计算模块：用于GPU加速卡、FPGA载板与AI协处理器子板之间的高带宽、低串扰堆叠连接； - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备或工控HMI中，提供稳固、抗振动的板间连接，支持-40℃~105℃宽温运行； - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的可插拔背板接口，兼顾高频性能与重复插拔可靠性（≥500次）。 该型号采用镀金触点、优化的屏蔽结构及精确的阻抗控制，确保信号完整性，适用于需兼顾高速（支持>25 Gbps/lane）、高密度（0.8 mm pitch）与长期稳定性的严苛板对板堆叠场合。
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