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型号： FW-35-03-LM-D-226-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-LM-D-226-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-LM-D-226-170-A-P价格参考。SAMTECFW-35-03-LM-D-226-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-LM-D-226-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-LM-D-226-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-LM-D-226-170-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合LM系列高密度、低侧高、带屏蔽的差分对设计）。该型号专为紧凑、高速、高可靠性板间互连而优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持 PCIe Gen4/5、SAS、SATA 或 10–28 Gbps 串行链路；  
• 人工智能与加速计算模块：用于GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的短距、低延迟、高引脚数堆叠连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中实现主板与功能子板（如图像采集、信号处理板）的稳固叠接；  
• 测试与测量仪器：模块化架构中可插拔子系统间的高保真信号传输，兼顾EMI抑制（D后缀通常表屏蔽结构，A-P可能指镀金触点与特定压配工艺）。

其关键参数（如35对差分信号、0.8 mm间距、3.0 mm超低侧高、226–170 pin双排不对称布局）表明：适用于需极致空间利用率、优异信号完整性及抗振性的垂直叠接场景，不适用于线缆连接或大电流电源分配。  

（注：精确应用需结合官方规格书确认阻抗控制、插拔寿命及温度等级等细节。）

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