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型号： FW-35-03-LM-D-215-122-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-LM-D-215-122-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-LM-D-215-122-A价格参考。SAMTECFW-35-03-LM-D-215-122-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-LM-D-215-122-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-LM-D-215-122-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-LM-D-215-122-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec高速叠接器命名规范）。该型号为35位（35-position）、直角插头（LM = Low-profile, Male），带2.00 mm间距、双排错位接触结构，采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，支持高达28+ Gbps PAM4的信号传输速率，并具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）和EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或夹层卡堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板间的高速数据通道；  
- AI加速卡/ GPU服务器中计算卡与扩展载板之间的紧凑型、高可靠性垂直互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议需求；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理模块）中对空间敏感、需抗振动及长期稳定连接的板级堆叠；  
- 工业边缘计算网关中多层功能板（如FPGA处理板 + 接口子板）的可插拔式集成。  

其215–122后缀表明定制化选项（如特定压接高度、屏蔽结构或线缆兼容性），适用于需兼顾高速性能、机械鲁棒性与小体积部署的严苛嵌入式系统。

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