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型号： FW-35-03-LM-D-215-122-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-LM-D-215-122-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-LM-D-215-122-A-P价格参考。SAMTECFW-35-03-LM-D-215-122-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-LM-D-215-122-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-LM-D-215-122-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-LM-D-215-122-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为双排、35位、垂直插拔式板垫片/叠接器，具有0.5 mm间距、带屏蔽（-D 表示屏蔽设计）、带接地弹簧（-LM）、215 µm镀金触点、122 mm总长、带防呆键位及可选压接或表面贴装（A-P 表示带焊盘的SMT版本）等关键特性。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
2. 高端计算与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡与载板之间实现高密度、低串扰的板对板堆叠，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
3. 医疗影像设备：如CT/MRI前端采集板与主控板的可靠连接，得益于其抗振性、EMI屏蔽（-D）和长期插拔可靠性；  
4. 工业自动化控制器：在空间受限的模块化PLC或运动控制单元中，实现多层功能板的垂直堆叠与热插拔兼容设计。  

其低高度（约5–7 mm）、精确引脚定位及高可靠性镀层，特别适用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性有综合要求的嵌入式系统。实际应用需严格遵循Samtec的PCB布局指南与压接工艺规范。

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