图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-305-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-305-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-305-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-305-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-L-D-305-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-L-D-305-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统(如工业控制PLC、医疗成像设备主板扩展模块),需在有限空间内实现双板垂直/夹层堆叠; 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板互连),得益于其支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的信号完整性设计及优化的差分对布局; 航空航天与国防电子(如机载航电模块、相控阵雷达子系统),因该型号标配EP(Enhanced Plating)金镀层与宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),具备优异的耐腐蚀性、插拔寿命(≥500次)及抗振动性能; 此外,其3.05 mm(L型)超薄堆叠高度、0.5 mm间距、35位双排结构,特别适用于紧凑型边缘计算模组、AI加速卡载板与协处理器子卡间的刚性-刚性直连,兼顾高引脚密度与低串扰需求。 注:型号中“-A”后缀表示标准压配(Press-Fit)端子类型,适用于无铅回流焊工艺,广泛用于高可靠性免焊接装配场景。