图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其3.00 mm超低堆叠高度(D=3.00 mm)和0.8 mm细间距,支持高密度PCB垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达25+ Gbps信号传输(依赖叠高与布局优化),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需多通道并行或差分对互联的场合。 - 可插拔/模块化架构:作为子板(如传感器板、接口扩展板)与主载板之间的可靠叠接接口,便于维护升级;L型(L-D)结构提供侧向锁扣与防误插设计,增强机械稳定性与抗振动性能。 - 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,适用于宽温(-55°C ~ +125°C)、中等冲击/振动工况,见于车载信息娱乐系统(非安全关键域)、航空电子子模块等。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec配套的压接工具与PCB Layout指南以确保阻抗连续性与EMI合规性。