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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-228-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-228-065-TR价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-228-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-228-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-L-D-228-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-228-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统(如工业控制、医疗设备)中需要紧凑堆叠设计的主板与子板互连; 通信设备(如5G小基站、光模块载板)中多层PCB垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen3/USB 3.1等); 航空航天与国防电子设备中对振动耐受性、插拔寿命(≥500次)和宽温工作(–55°C 至 +125°C)有严苛要求的板级堆叠; 测试与测量仪器中需频繁插拔的模块化架构(如PXIe扩展槽),该型号带极化键、防误插设计及228μm超细间距(0.30mm排距),配合65μm接触间距,保障高密度布线下的信号完整性; 此外,其卷带包装(-TR后缀)适配SMT全自动贴装,广泛用于批量生产的消费电子(如高端平板电脑、AR/VR主控模组)中的轻薄化双层/三层板堆叠方案。 综上,该连接器适用于对空间、可靠性、高频性能及量产适应性均有较高要求的精密电子系统板对板垂直互连场景。