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型号： FW-35-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅2.25 mm超低堆叠高度（Stack Height）和0.3 mm端子间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与线缆优化）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插头+插座设计（L型），配合225 µm镀金触点与精密导向结构，确保多次插拔（≥500次）后的电气稳定性和机械对准精度，常用于需现场升级或模块更换的通信设备（如5G小基站基带板）和测试测量仪器。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通信号处理单元等对可靠性要求较高的场景。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容设计）以发挥最佳性能。

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