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型号： FW-35-03-L-D-221-093-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-221-093-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-221-093-A价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-221-093-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-221-093-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-221-093-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-221-093-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用0.50 mm间距、35位双排结构，带屏蔽与锁扣设计（L = Low Profile, D = Dual-Row, 221/093 指特定端子配置与高度），支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连；  
- 数据中心与AI加速卡：GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型高速堆叠连接；  
- 工业自动化控制器：多层PCB模块化架构中主控板与I/O扩展板的可靠对接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI信号处理模块）：在空间受限且需低串扰、高稳定性的环境中实现精密信号与电源整合传输；  
- 航空航天嵌入式系统：满足严苛振动、温度循环及高可靠性要求的加固型板对板互联。

其“-A”后缀通常表示符合RoHS、无卤素及增强耐热性（如260°C回流焊兼容），适用于自动化SMT贴装。整体适用于对尺寸、信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求极高的高端电子系统。

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