【未分类_FW-35-03-L-D-215-185-A】封装/厂家_FW-35-03-L-D-215-185-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-03-L-D-215-185-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-03-L-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-215-185-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号中“35”通常表示35位（双排17×2），“L”代表直角插头（或特定端子方向），“D”指双排，“215-185”对应公母接触件高度组合（如2.15mm插头 + 1.85mm插座），实现约0.3mm超薄堆叠间隙，支持PCB间精密叠接。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如5G小基站基带板与射频板的垂直互连、工业相机主控板与图像传感器载板的叠层装配；  
- 高速信号传输需求场景：支持高达数Gbps的差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.1），适用于AI边缘计算模块中FPGA载板与AI加速子卡间的短距高速互联；  
- 高可靠性设备：凭借Samtec的镀金触点与抗振结构，用于车载ADAS域控制器内多层PCB堆叠，满足AEC-Q200基础要求；  
- 可维护性设计：模块化设备（如测试仪器、医疗成像前端）中便于拆卸更换的功能子板连接。

注意：该型号不适用于大电流（额定约0.5A/触点）或恶劣环境（无IP防护），需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以保障信号完整性。实际选型应以官方最新Datasheet及应用指南为准。

产品参数图文手册常见问题