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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-215-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-215-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-215-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-215-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-L-D-215-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-215-150-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景,得益于其仅1.5 mm超薄堆叠高度(215 µm触点间距 × 2排,总高约7.5 mm)和0.5 mm间距设计,支持高I/O密度与轻薄化需求。 - 高速信号传输应用:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(P后缀通常表示带屏蔽),配合Samtec的Edge Rate®技术,可支持高达25+ Gbps差分信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速卡、测试测量设备中的高速背板或子板堆叠。 - 需高可靠性与重复插拔的场景:镀金触点(150 µin金厚)、宽温域(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于航空航天航电系统、车载ADAS域控制器、轨道交通控制单元等严苛环境下的板级垂直/直角叠接。 - 自动化产线装配:卷带包装(TR后缀)便于SMT贴装,L型引脚(L-D表示Low-Profile Dual Wipe接触)提升焊接可靠性与抗振动性能。 综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、高密、高可靠板对板互连,广泛用于高端嵌入式系统与先进电子模块的层级化架构中。