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  • 型号: FW-35-03-L-D-185-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-185-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-185-065价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-185-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-185-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-L-D-185-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-185-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(185 µm触点行程 + 0.65 mm总高)和3.0 mm间距设计,支持双排垂直叠接,节省PCB面积。  
- 高速信号互连:支持高达25 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需可靠高速板间互联的场合。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)接触设计与独立压接端子,便于重复插拔(耐插拔≥50次),常用于需现场升级或模块更换的设备,如模块化服务器背板、边缘计算节点。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/线),主要聚焦于信号密集型、高精度定位、小体积堆叠需求的应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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