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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-200-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-200-200-P价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-200-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-200-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-G-D-200-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-G-D-200-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(200 mil / 5.08 mm 叠高)的垂直或直角板间互连,广泛用于通信设备(如5G基站基带板与射频板之间的信号传输)、工业控制主板与扩展子卡、医疗成像设备中的模块化处理单元互联、以及测试测量仪器(ATE)中可插拔功能模块的快速装配。该型号采用双排35位(2×35)布局,带接地屏蔽结构(“G”标识)、镀金触点、2.00 mm间距,支持高速差分信号(如PCIe、SATA、USB 3.x),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。其“D”表示双列直插式(Dual-row, vertical mount),两端均为压接式(press-fit)或通孔焊接(through-hole),适用于高可靠性、免焊接组装或需频繁插拔维护的场景。不适用于大电流电源传输或户外暴露环境,需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接力规范使用。