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型号： FW-35-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：35位（2×17+1电源位）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插拔（F = Female, D = Dual-Row, 250 = 0.250" stack height, 075 = 0.075" mating height），支持盲插与高可靠性接触。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器的模块化背板扩展（如I/O子板与主控板间的垂直堆叠）；  
- 医疗设备（如便携式超声或监护仪）中多层PCB的高密度互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的载板与夹层卡（Mezzanine Card）连接，支持高速信号（兼容LVDS/PCIe Gen2）传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其耐振动设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准。

其“F”型母座设计便于板端固定，“D”双排结构提升电流承载能力（每信号引脚额定3A），0.075"浅插入高度利于狭小空间装配，250mil堆叠高度平衡机械强度与整机厚度。适用于需频繁拆装调试、追求高组装良率及长期可靠运行的场景。

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