【未分类_FW-35-03-F-D-250-065】封装/厂家_FW-35-03-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-03-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm堆叠高度（250–065中“065”指0.065″/1.65 mm触点长度，“250”指0.250″/6.35 mm总高，实际标称堆叠高约6.5 mm），支持双排、35位（2×35）信号传输，兼顾高引脚数与小体积。  
- 高速数字互连：支持差分对布局（F系列含优化的信号/地配比和阻抗控制设计），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分低速PCIe等中低速串行接口，在FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间实现可靠信号过渡。  
- 可插拔模块化架构：常用于需频繁拆装或现场升级的设备，如通信基站基带单元、边缘AI加速模块，其直插式（F = Female, 插座侧）、表面贴装（SMT）结构配合牢固的锁扣（D = Dual-beam contact + retention feature），确保振动环境下的机械稳定性。  
- 研发与原型验证：因兼容Samtec通用工具链（如Tiger Eye™压接工具）且支持回流焊，广泛用于评估板、开发套件中快速构建多层PCB堆叠原型。  

注：不适用于高压、大电流（额定电流约0.5 A/触点）或严苛高温（工作温度-55℃~+125℃，但长期高温下需降额）场景。

产品参数图文手册常见问题