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型号： FW-35-03-F-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-F-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗检测仪、小型基站模块），实现主板与子板（如射频模组、传感器板、FPGA载板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），常用于 FPGA/ASIC 开发平台、AI边缘计算模块、高速数据采集系统中多板协同架构；  
3. 可扩展模块化设计：凭借 35位双排、带定位柱与加强金属屏蔽罩（型号后缀“D”表带屏蔽，“A”表标准镀金触点）、2.25 mm堆叠高度（225）及0.65 mm板间公差容差（065），适用于需频繁插拔、高可靠性要求的测试治具、模块化工控背板或可重构计算平台；  
4. 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温级可靠性验证，亦见于车载信息娱乐子系统、航空航天载荷板卡互联等对振动、温度循环敏感的场景。  
该连接器强调高插拔寿命（≥500次）、低串扰与稳定接触电阻，核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高性能、高鲁棒性的板间互连。

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