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型号： FW-35-03-F-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-200-170价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-F-D-200-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 µm触点间距，170 µm堆叠高度）的紧凑型板间互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中。常见应用领域涵盖：  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡）；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中多层PCB的高速低串扰互连；  
- 测试测量仪器（ATE、边界扫描适配器）中可插拔的模块化子板接口；  
- 航空航天及国防领域对耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性有要求的嵌入式计算平台。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，支持0.5A/触点电流，具备优异的阻抗控制（适用于≤1 Gbps差分信号）、低插入力与防误插结构，适用于需要频繁装配/返工的生产环境。其200 µm细间距与170 µm超薄堆叠高度，特别适合超薄设备（如平板式边缘AI计算单元）中主板与功能子板的精密叠接。

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