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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-35-03-F-D-163-065 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性互连; - 高速数字信号传输:支持差分对设计(该型号为35位、双排、带接地屏蔽结构),适用于FPGA夹层模块、MIPI CSI/DSI摄像头模组、LVDS显示接口等中低速至中高速(≤1 Gbps/line)信号互联; - 可维护性要求高的设备:采用直插式(F-type)、无焊压接(press-fit)或表面贴装(SMT)兼容设计,便于模块化组装与返工; - 严苛环境适应场景:具备良好抗振动性与接触稳定性,常见于车载信息娱乐子系统、测试测量仪器主板扩展槽等对连接鲁棒性有要求的场合。 注:FW-35-03-F-D-163-065 中“163”指总长16.3 mm,“065”指堆叠高度6.5 mm,适合中等高度(6.5 mm)垂直互连需求,兼顾机械强度与空间效率。