【未分类_FW-35-02-L-D-585-140】封装/厂家_FW-35-02-L-D-585-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-02-L-D-585-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-02-L-D-585-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-L-D-585-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-L-D-585-140价格参考。SAMTECFW-35-02-L-D-585-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-L-D-585-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-L-D-585-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-L-D-585-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、35位、直角插拔式板垫片/叠接器，采用低剖面设计（L = Low Profile），带屏蔽（D = Shielded）、镀金触点，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/针，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号速率，具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与子卡之间的高密度、低延迟互连；  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型模块堆叠；  
- 测试测量仪器——在高带宽示波器、协议分析仪等设备中连接多层功能子板，保障信号完整性；  
- 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的紧凑型板级互联。

其585–140后缀通常表示特定线缆兼容性或定制屏蔽结构（如带EMI弹片），进一步强化电磁兼容性，适用于对噪声敏感的射频与高速数字混合系统。

产品参数图文手册常见问题