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型号： FW-35-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-35-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：35位双排、直角插头（L型）、带锁扣（D）、触点间距0.025"（0.635 mm），堆叠高度为0.075"（1.905 mm），采用镀金接触层与耐高温LCP绝缘体。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备中主控板与传感器子板的短距叠接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振动、宽温、高可靠性）；  
- 高端消费电子（如AR/VR眼镜的主处理板与显示驱动板超薄堆叠）。  

其0.075"超低堆叠高度和精密端子设计，特别适合多层PCB在有限Z轴空间内实现稳定、可插拔的垂直互连，同时支持高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），但不适用于高频差分对（如PCIe或HDMI）传输。安装采用表面贴装（SMT），兼容自动化贴片产线，适合批量生产。

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