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型号： FW-35-02-L-D-130-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-L-D-130-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-L-D-130-180价格参考。SAMTECFW-35-02-L-D-130-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-L-D-130-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-L-D-130-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-L-D-130-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 和 SATA 等高速信号完整性设计（差分对优化、阻抗控制）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 CPU/FPGA 模块与载板之间的垂直或夹层堆叠，实现紧凑型模块化架构（如 COM-HPC 或 SMARC 兼容设计），130μm 触点间距与 18.0mm 堆叠高度兼顾空间限制与插拔可靠性。  
- 工业自动化与医疗电子：在需频繁维护或现场升级的设备中（如可更换功能子卡、诊断模块），该连接器具备优异的耐插拔性（≥500次）、抗振动性能及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），满足严苛环境要求。  
- 测试与开发平台：作为可分离式调试接口，便于 FPGA 评估板、ASIC 原型验证系统中快速更换被测板，提升研发效率。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带锁扣（L-type latch）和接地屏蔽设计，有效抑制 EMI 并增强信号完整性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有较高要求的先进电子系统。

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