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型号： FW-35-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-35-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距与7.5 mm超低堆叠高度（2×3.75 mm），实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局与信号完整性设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行总线（如PCIe Gen4短距链路、MIPI、LPDDR5接口）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（G系列配对），具备±0.3 mm插拔容差和防误插导向设计，适用于需频繁拆装或现场升级的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 高可靠性环境：镀金触点（250 µin）与LCP绝缘材料提供优异耐腐蚀性与尺寸稳定性，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）要求，适用于车载信息娱乐主控板与传感器融合板的板间连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接设计指南进行PCB叠层与阻抗匹配优化。

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