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  • 型号: FW-35-02-G-D-245-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-G-D-245-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-G-D-245-075价格参考。SAMTECFW-35-02-G-D-245-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-02-G-D-245-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-02-G-D-245-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-G-D-245-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其关键参数包括:35位双排、0.050"(1.27 mm)间距、垂直叠接结构、镀金接触面、245Ω阻抗优化设计及7.5 mm堆叠高度(D=245对应2.45 mm本体高,075对应总高7.5 mm),支持差分信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高速嵌入式系统中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板互连(如小基站、边缘计算网关);  
- 工业控制模块中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB间的高速数据(如MIPI、LVDS)与电源混合传输;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电载荷板卡互联,得益于其抗振性强、温度范围宽(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求。

其“G”后缀代表标准镀金(30 µin),"D"表示双列直插式(Dual-row, Through-hole),245-075编码明确标识机械堆叠规格,便于在有限Z轴空间内实现稳定、可重复的高可靠性连接,特别适合需频繁维护或现场升级的模块化架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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