【未分类_FW-35-02-F-D-535-160】封装/厂家_FW-35-02-F-D-535-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-02-F-D-535-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-02-F-D-535-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-F-D-535-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-F-D-535-160价格参考。SAMTECFW-35-02-F-D-535-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-F-D-535-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-F-D-535-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-F-D-535-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、35位、0.8 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带屏蔽设计（“F”通常表示带屏蔽罩，“D”表示双排），额定工作电压50V，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输（典型用于PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY等高速协议）。

主要应用场景包括：  
- 高密度服务器与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的高速互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）板间堆叠连接；  
- 高端工业相机、医疗影像设备中主控板与传感器/图像处理子板的紧凑型高速对接；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器内，需耐振动、高可靠性且支持差分信号完整性的板对板连接。  

其535–160后缀表明采用160 µin（约4 µm）金镀层、焊接端接方式（表面贴装），适用于回流焊工艺；02表示2.00 mm板间堆叠高度，兼顾空间限制与插拔强度。整体设计满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于严苛电磁环境下的高速、低串扰、低延迟数据传输需求。

产品参数图文手册常见问题