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型号： FW-35-01-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-35-01-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度（mating height）及100%直插式（press-fit兼容）设计，支持双面PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板间的可靠互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）、耐高温LCP绝缘体及防误插导向结构，适用于需多次插拔、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及抗振动的工业自动化、车载信息娱乐（IVI）子系统等场景。  
- 模块化架构设计：常用于COM-HPC、SMARC 或自定义夹层规范中，实现处理器载板与功能扩展板（如GPU加速、高速接口扩展）之间的可分离式、高引脚数（35位双排）连接。  

综上，该连接器专为高性能、小体积、高可靠性的板级垂直互连需求而优化，广泛应用于先进嵌入式、边缘AI及工业物联网设备中。

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