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型号： FW-35-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-35-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新手册，但结构特征匹配）。该型号关键参数含：35位双排针/插座、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度（D=350）、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘至接触点垂直距离（065），采用表面贴装（SMT）和直插式（F-type，即垂直安装）结构。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）间的可靠垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达数Gbps的差分信号（如PCIe Gen2/USB 2.0级别），适用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需中等速率、低串扰的板间互联；  
- 空间受限的可维护设计：其低剖面与精确堆叠高度便于实现多层PCB堆叠，满足模块化设计、现场可更换板卡（LRU）需求；  
- 高可靠性要求场景：在汽车电子域控制器、航空航天航电模块中，配合Samtec的镀金触点与耐高温材料，保障振动、温变环境下的接触稳定性。  

注：实际应用需严格遵循IPC-A-610焊接标准及Samtec压接力/插拔寿命（通常≥500次）规范，避免机械应力损伤。

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