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型号： FW-34-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-34-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡、载板与夹层板间的垂直堆叠互连。

- 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU扩展卡、FPGA夹层板（如VITA 57.1 FMC）、内存扩展模组等，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），满足低串扰、低延迟要求。

- 工业与医疗电子：在高可靠性需求的嵌入式系统中（如工业PLC主控板、便携式超声设备主板与传感器板之间），提供抗振动、耐插拔（≥50次）、宽温（–55°C ~ +125°C）的稳定连接。

- 汽车电子：符合AEC-Q200初步适用性（需客户认证），可用于ADAS域控制器中多PCB层级的堆叠互联（如主控板与摄像头处理板）。

该型号采用镀金接触面、自对准导向结构及双排针设计（34位×2排），标称电流0.5 A/触点，高度12.0 mm（含5.0 mm叠接高度），适合需要中等堆叠高度与高信号完整性的垂直互连方案。

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