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型号： FW-34-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-34-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板、工业相机主控板等，实现两块PCB之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps（部分配置下可满足PCIe Gen4信号完整性要求），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）、高速ADC/DAC子卡与载板之间的数据与控制信号传输。

3. 可热插拔与模块化设计：凭借其双排针设计（34位，2×17）、镀金触点（50 µin）及0.75 mm超低组装高度（含公差），适用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构，如测试测量仪器中的功能扩展模块。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等对可靠性要求较高的场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、JTAG、高速串行链路）。其0.5 mm间距与精确引导结构确保高插拔寿命（≥500次）和抗振性能，是高密度嵌入式系统中实现轻薄化、模块化互连的关键组件。

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