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型号： FW-34-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-34-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端FPGA载板等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane的差分速率）和电源混合传输；  
2. 可插拔/可维护子板设计：利用其0.65 mm超低堆叠高度（D = 0.65 mm）和双排直角结构，适用于需要频繁拆卸或模块化升级的系统（如测试仪器、医疗成像设备中的功能子板）；  
3. 高可靠性工业与车载环境：通过无铅回流焊兼容设计、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于工控PLC背板、车载ADAS域控制器等严苛场景；  
4. 低剖面堆叠方案：特别适合超薄设备（如嵌入式边缘计算盒、无人机飞控板）中主控板与传感器/通信子板间的垂直叠接，节省PCB面积并提升系统集成度。  
该型号支持34位信号（含接地隔离优化），带防误插键位与牢固锁扣，兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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