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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-F-D-585-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-F-D-585-120价格参考。SAMTECFW-34-04-F-D-585-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-04-F-D-585-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-04-F-D-585-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-04-F-D-585-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),采用0.5 mm间距、34位双排结构,带屏蔽设计(F = Shielded),直插式(D = Direct Mount),金手指镀层厚度为120 µin(≈3.05 µm),触点材质为铜合金,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的信号传输速率。 该型号典型应用于高密度、高速数据传输场景,如: - 通信设备中的基带与射频板堆叠(如5G小基站、光模块载板); - 高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA子板与主载板之间的垂直互连; - 测试测量设备(ATE)中多层PCB间的低串扰、高完整性信号连接; - 医疗成像系统(如CT、MRI前端采集板)对EMI敏感环境下的抗干扰板间互联; - 航空航天及工业边缘控制器中需满足高可靠性、宽温域(–55°C ~ +125°C)和振动耐受性的紧凑型堆叠方案。 其585系列端子结构提供优异的阻抗控制(~100 Ω差分)、低插入损耗与回波损耗,配合精密屏蔽罩,有效抑制高频噪声耦合,适用于PCIe Gen5、USB4、SAS-4等高速协议。整体设计兼顾可制造性(支持SMT回流焊)与维护性(可拆卸叠接),适合空间受限且对信号完整性要求严苛的嵌入式系统。