图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-34-03-L-D-255-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-34-03-L-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(255 µm触点行程 + 0.65 mm总高),支持双层PCB超近距垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与精密引脚排布(34位、0.5 mm间距),具备良好信号完整性,适用于LVDS、USB 2.0、MIPI等中速串行接口的板间连接。 - 需频繁插拔或高可靠性装配的场景:直插式(L型)设计配合镀金触点(≥30 µin)和耐高温LCP绝缘体,确保插拔寿命达500次以上,适用于产线自动化组装及现场可维护设备。 - 多层板堆叠架构:常用于FPGA载板+扩展子卡、CPU模块+IO子板等分层架构,实现主控与功能模块间的稳定电源与信号互联。 注意:FW-34-03-L-D-255-065 不含屏蔽与锁扣机构,不推荐用于强振动或高频射频环境;实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接力要求。