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型号： FW-34-03-L-D-236-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-L-D-236-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-L-D-236-150价格参考。SAMTECFW-34-03-L-D-236-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-L-D-236-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-L-D-236-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-L-D-236-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为34位、直角插拔式、带屏蔽与锁扣结构的双排针/孔叠接器，采用0.5 mm间距，总高约3.0 mm（含236 mil ≈ 6.0 mm堆叠高度选项），镀金触点，支持150次插拔寿命及高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，适用于PCIe Gen4/USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直/夹层互连）；  
- 5G基站基带板与射频板之间的高速低延迟叠接；  
- 工业相机、医疗影像设备中FPGA载板与传感器子板的紧凑型可靠连接；  
- 航空航天与车载域控制器中需抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）、EMI抑制的板级堆叠方案。  

其“L”型设计支持侧向插拔与空间优化，“D”表示带差分对优化，“236-150”对应特定堆叠高度（236 mil）与150μin金厚，确保在严苛环境下长期接触稳定性和信号完整性。广泛用于对尺寸、速度、可靠性要求极高的先进电子系统中。

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