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型号： FW-34-03-G-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-G-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-G-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-34-03-G-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-G-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-G-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-G-D-300-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块接口板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间互联场景。  
- 可扩展模块化架构：在模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC 或自定义载板系统）中，作为核心载板与功能模块间的可靠连接器，便于热插拔维护与配置升级。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天电子设备中的抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）板对板连接。  
该型号具34位双排、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽（ES后缀）及防误插设计，兼顾高密度、EMI抑制与机械可靠性，是高性能、小型化电子系统板级互连的关键组件。

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