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型号： FW-34-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-34-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块等需高带宽、低串扰板间互联的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、65 µm镀金触点及双排错位接触结构，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适合需频繁维护或现场升级的模块化系统（如军工航电模块、车载ADAS域控制器）。  
- 热敏感环境：0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）有助于优化散热路径，适用于无风扇设计的固态硬盘扩展卡、GPU加速子卡等对温升敏感的应用。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中的中速应用；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-SH 系列）作为替代方案。

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