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型号： FW-34-03-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-34-03-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-G-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口转接）、网络交换机及路由器中主板与子卡（如FPGA加速卡、PHY子板）之间的紧凑、可靠互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU服务器、AI训练加速卡与载板间的垂直或夹层堆叠，满足高引脚数、低串扰、良好散热需求；其0.65 mm超薄堆叠高度（233系列）特别适合空间受限的多板叠层架构。

3. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统、便携式医疗成像设备（如超声前端模块）中实现模块化设计，支持多次插拔（额定500次）、耐振动及宽温工作（–40°C 至 +105°C），确保长期可靠性。

4. 消费类高端设备：应用于AR/VR头显主控板与显示/传感器模组的内部堆叠连接，兼顾轻薄外形与高频信号完整性。

该型号采用镀金接触、无卤素LCP绝缘体及自对准导向结构，适配自动化SMT贴装，广泛用于需高密度、高速、高可靠性板间互连的先进电子系统。

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