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  • 型号: FW-34-03-G-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-34-03-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-03-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-03-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直或夹层式互连。

2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信设备(小基站、光模块接口板)、AI边缘计算模组及高性能FPGA开发平台中,满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等协议的信号完整性需求。

3. 可插拔/可维护架构:凭借0.8 mm间距、75 µm金厚触点及双触点(Dual Beam)端子设计,具备优异插拔寿命(≥500次)和抗振动性能,适用于需频繁维护或现场升级的航空电子、轨道交通控制单元等严苛环境。

4. 模块化电源与信号混合应用:该型号支持电源+信号混装(通过选配电源引脚),常见于服务器基板管理控制器(BMC)子卡、DC-DC电源模块堆叠接口等场景。

注:型号中“200”表示2.00 mm堆叠高度,“075”代表0.75 mm板间公差容差,体现其对PCB装配偏差的良好适应性。整体设计兼顾高可靠性、高密度与易制造性,广泛服务于对尺寸、速度和稳定性均有严苛要求的高端电子装备。
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