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型号： FW-34-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-34-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、嵌入式视觉系统、便携式医疗成像设备中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率，兼容PCIe 5.0/USB4）。

- 测试与开发平台：因采用无焊设计（表面贴装+压接式接触）、带导向结构和1.20 mm超低堆叠高度，常用于模块化评估板、FPGA原型验证平台及可重构计算系统，便于快速迭代与维护。

该型号具备镀金触点、屏蔽选项（可选EMI罩）、精确引脚定位（±0.05 mm）及符合RoHS/REACH标准，兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便利性，广泛服务于需要高密度、高速、低剖面互连的先进电子系统。

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