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型号： FW-34-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-34-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算单元、工业PLC控制器等对空间和信号完整性要求严苛的场景，利用其0.5 mm超小间距与163位双排结构，实现高引脚数、低剖面（仅7.5 mm堆叠高度）的垂直连接；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速差分对（如PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY）互连；  
- 可热插拔/模块化设计：采用坚固的金属屏蔽壳体与可靠的双点接触端子，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的嵌入式系统（如医疗成像设备、测试仪器）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等宽温场景。  
该型号不带导柱，需配合定位结构使用，常用于高可靠性、高集成度的板级堆叠方案中。

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