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型号： FW-34-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-34-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜、可穿戴监测仪）及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或背对背堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、eDP等中速串行接口（可达数Gbps），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模块及FPGA载板与扩展子卡之间。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘材料，满足工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等对热循环稳定性与插拔寿命（≥50次）有严格要求的应用。  
- 可维护性设计需求：直插式（F-type，带固定法兰）结构便于返工与模块化更换，适用于需现场升级或维修的通信基站基带板、测试测量设备夹层模块等。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣振动/冲击环境（无锁扣加固），主要定位为精密、高频、小尺寸的板级堆叠互连解决方案。

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