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型号： FW-34-03-F-D-228-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-F-D-228-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-F-D-228-065-A价格参考。SAMTECFW-34-03-F-D-228-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-F-D-228-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-F-D-228-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-F-D-228-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站基带板等，支持多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜成像模组）、工业PLC子模块或传感器融合板中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，兼顾抗振性与重复插拔需求（额定插拔次数≥50次）。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板互连、AR/VR眼镜的光学与处理主板堆叠等，得益于其低剖面设计（总高约6.5 mm）和双排错位接触结构，有效降低信号串扰，支持USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等高速信号传输（经优化布局可达8 Gbps+）。

4. 测试与原型开发：带定位销与防误插设计，便于研发阶段快速组装与调试多层功能板，提升硬件迭代效率。

该型号采用镀金接触件（Au 30 µin）、LCP绝缘体及耐高温材料，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性要求的严苛环境。

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