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- 型号： FW-34-03-F-D-163-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-34-03-F-D-163-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-34-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-34-03-F-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备（如服务器背板、AI加速卡、5G基站基带板），需在有限空间内实现多通道、高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）稳定互连；工业自动化控制模块中，用于主控板与扩展子板之间的可插拔堆叠连接，兼顾抗振动与重复插拔可靠性；医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中，满足紧凑结构与EMI抑制要求；以及测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中，作为载板与功能子卡间的垂直互连方案。该型号采用双排针+插座结构（34位，0.8 mm间距），带金属屏蔽罩与接地指，具备优异的信号完整性与串扰抑制能力；163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度和65 µin金镀层确保插拔寿命≥500次及长期接触可靠性。适用于需要高密度、高速、高可靠板级堆叠且空间受限的嵌入式系统设计。
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