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型号： FW-34-02-L-D-200-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-L-D-200-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-L-D-200-230价格参考。SAMTECFW-34-02-L-D-200-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-L-D-200-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-L-D-200-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-L-D-200-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板之间的垂直/直角叠接，支持高达 25+ Gbps/lane 的差分信号传输（依赖PCB布局与端接优化）；  
- 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、PCIe Gen4/Gen5 加速模组中实现载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）间的紧凑堆叠互连，节省空间并提升信号完整性；  
- 工业控制与医疗成像设备：满足紧凑型多层板架构需求（如内窥镜图像处理模块、便携式超声主板），具备可靠插拔寿命（≥500次）及抗振性能；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如FPGA夹层板、ADC/DAC采集板）的快速对接接口，便于研发阶段灵活配置与更换。

该型号特征（L=长型接触件、D=双排、200µm触点间距、230 = 2.30mm堆叠高度）使其兼顾高引脚密度（34位双排）、低串扰与良好机械稳定性，适用于需平衡带宽、尺寸与可靠性的嵌入式板级互连场景。

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